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自主安全和國產(chǎn)可控背景下，半導體設備、材料、制造等各環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代加速發(fā)展
國際貿易與制裁等多因素交織，多方融合的全球化半導體供應鏈體系變革對數(shù)字化更高要求
需求驅動和政策刺激半導體行業(yè)持續(xù)擴產(chǎn)，基于多基地多工廠的網(wǎng)絡化協(xié)同制造
通過半導體制造LOT/片/Bin、分級分檔精細化管控，合理控制和穩(wěn)定產(chǎn)品良率，有效控制成本
半導設計、晶圓、封測、分銷等產(chǎn)業(yè)鏈上下游間的鏈接日益緊密，打造全產(chǎn)業(yè)鏈一體化的交付體系
基于數(shù)據(jù)智能的企業(yè)戰(zhàn)略管控，運營預測、智能決策，打造數(shù)據(jù)驅動的智能運營與風險防范機制
產(chǎn)品種類多、迭代快、參數(shù)規(guī)格精細復雜、替代復雜，認證要求高等加大了供應鏈管控難度，導致物料缺料與積壓冰火兩重天
半導體產(chǎn)品全球分銷與直銷并存，難以有效管控分銷渠道和終端，難以及時響應、支持與服務客戶，導致客戶滿意度和粘性降低
半導體、集成電路產(chǎn)品研發(fā)技術性強，驗證要求高，研發(fā)與試產(chǎn)周期漫長，常出現(xiàn)研發(fā)失敗、項目延期、成本不可控等狀況
半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素，造成供應鏈不穩(wěn)定和牛鞭效應，導致生產(chǎn)齊套缺料無法保障訂單交付
受需求與政策驅動，半導體產(chǎn)業(yè)擴產(chǎn)迅猛，涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協(xié)調，造成生產(chǎn)資源利用不均衡
生產(chǎn)和委外過程的黑匣子不透明，造成生產(chǎn)調度困難，各類異常造成計劃無法按時完成，進而影響訂單交付
各環(huán)節(jié)信息斷層或不完整，質量控制與精細化全鏈追溯困難，難以控制生產(chǎn)的良率，造成不必要的損失
成本核算相對粗放，無法有效挖掘降本空間與落實降本目標
Recipe (BOM/工藝）的標準化治理
Recipe (BOM/工藝）的多版本管控
BOM、工藝取替代的規(guī)劃
LOT/片號/Bin等多屬性信息貫穿整體價值鏈
授權分級分銷商管理
渠道分銷庫存統(tǒng)籌管控
基于模型的需求智能預測
授權分銷的分級返利管理
集中接單、統(tǒng)一計劃，多工廠協(xié)同生產(chǎn)
上下游工廠/車間/工序協(xié)同拉動計劃
集團集采多模式保障物料統(tǒng)籌供應
四級精益計劃
生產(chǎn)任務管理
委外生產(chǎn)管理
車間工序計劃與生產(chǎn)控制
席位制跨系統(tǒng)生產(chǎn)指揮調度
智能可視化排程派工
生產(chǎn)實時采集監(jiān)測
制程控制，防呆防錯
IT與OT融合，設備聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控，提升設備效能
異?？焖俾?lián)動響應并閉環(huán)處理
過程質量管控及精確追溯
生產(chǎn)可視看板，實時管控，數(shù)據(jù)驅動持續(xù)改善
研發(fā)試制追溯
來料追溯
生產(chǎn)/委外追溯
精細化追溯
標準作業(yè)成本
實際作業(yè)成本精細化核算
成本構成與性態(tài)分析
金蝶云產(chǎn)品目前已經(jīng)在半導體設計、晶圓制造、封測生產(chǎn)、MASK都有很多成熟的應用和實踐，能夠滿足IDM企業(yè)的數(shù)字化核心訴求。
針對半導體行業(yè)IPO的一些核心關注點，比如獨立性、規(guī)范運作、持續(xù)盈利、風控防范等等都有成熟的應用支持，助力半導體企業(yè)IPO。
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