時創意：產研深化協同，助力小巨人產業升級

深圳市時創意電子股份有限公司（簡稱時創意）成立于2008年，是一家在存儲芯片領域集芯片設計、軟固件研發、封裝測試、模組生產測試及應用于一體的國家高新技術企業和國家專精特新“小巨人”企業。

時創意深耕存儲領域16年，投入超9億元研發，擁有220余項知識產權，產品涵蓋嵌入式存儲、SSD、DRAM等，提供一站式解決方案與定制服務。公司在深、滬、合肥、港等地設有研發和營銷中心，構建了從研發到封裝測試的全產業鏈，產品遠銷全球，廣獲認可。

存儲芯片在半導體行業中占據著重要地位，價值量巨大。半導體產品可劃分為集成電路、分立器件、光電子器件和傳感器。其中集成電路占據超過 81% 的市場份額，而在集成電路中，邏輯器件和存儲器總共約占集成電路市場份額中的 65%。存儲芯片是營收增長的主要驅動力，技術集中在企業級存儲系統，支持多方面應用。隨著數據激增和重要性提升，市場快速演變，滿足不斷增長的訪問性能和管理需求。

時創意是深圳唯一擁有封測及模組廠的存儲廠商，其兩座工廠配備了國際先進設備，封測產能高達2億顆/年，模組制造能力達1800萬片/年，均處于行業領先地位。

然而，財務管理仍然存在挑戰：業務與財務協同不暢，信息流、資金流、物流統一難，限制了財務管理的企業級應用。費用報銷需按預算控制，日記賬分錄工作繁重。預算管理精細化不足，部門及員工級預算控制體系難以落實，整體預算編制周期長且調整困難，受市場波動和管理基礎影響。

在時創意的生產線上，每天都有大量的物料進出，產品規格型號和物料種類繁多、物料編碼復雜，時常出現漏號、重號甚至編錯的情況，給物料管理工作帶來了極大的困擾。同時，物料缺乏多計量單位支持，關鍵性物料沒有進行嚴格的批次跟蹤管理，導致產品質量無法保障。

研發團隊在新產品設計中需應對BOM狀態管理、ECN處理等復雜要求，還需進行樣品測試和首件確認。物料替代和特征件增加復雜性，客戶個性化需求和快速升級導致BOM頻繁更新，給團隊帶來壓力。

銷售團隊在芯片封裝定制產品時難以預估成本，銷售預測難，訂單多樣增加統計分析難度。采購團隊也面臨物料繁多、個性化技術要求高、交期短等問題，編制采購計劃困難，且原材料價格波動需靈活管理策略。

項目從2020年4月開始，成立了以時創意董事長牽頭包括各業務組及金蝶核心伙伴金眾誠科技在內的專業項目組，以金蝶云·星空為核心，搭建一個融合產、供、銷于一體的企業級信息化解決方案。

項目首期在2020年7月實現了上線，全面打通研發、計劃、生產、委外、采購、質量、倉庫、銷售、售后、成本、財務，實現了全價值鏈的一體化，全面提升了時創意的業務能力。在此體系中，各業務單元協同作戰，實現訂單從源頭到業務執行，再到財務結算與賬務處理的全程無縫銜接與可追溯，為時創意的持續發展奠定了堅實基礎。

時創意在深圳擁有時創意（存儲芯片封裝）和數鈦芯（存儲模組制造）兩條先進產線。并在深圳、上海、香港、臺灣等多地設有研發、營銷和采購中心，存在異地公司、異地辦公場景，產品銷售覆蓋全球，銷售團隊分布海內外各地?？缃M織協同成為企業運營的重中之重。

金蝶云·星空為時創意搭建多組織、多地點的集團化運作模式的數字化平臺。實現多個組織一個數據中心統一管理，信息在集團組織內共享集成，項目跨組織協同運作，為時創意管理升級提供可靠的數字化平臺保證。建立集中核算體系，核算口徑統一，為集團合并賬打下堅實的基礎。通過統一賬套管理，確保各組織的賬目清晰、規范，避免賬目混亂，利于企業進行財務分析和決策支持。

物料管控對時創意而言是個非常突出的痛點，尤其是產品多樣化、物料編碼繁瑣的問題，在存儲芯片封裝和存儲模組制造過程中，會用到多種不同規格的芯片、電路板、電子元件等，每種產品對這些物料的要求都不盡相同，這使得物料的管理變得極為復雜。

金蝶云·星空的物料管理模塊替代了人工檢索與庫存核查，大幅提高效率。新流程遵循現有物料編碼，明確存貨類別，并設定默認倉庫等。采用MRP策略編制計劃，設定最小包裝、采購量閾值和安全庫存水平，由專門部門動態調整。同時定義生產和采購前置時間，確保MRP運算結果精準實施。這一模塊顯著優化了物料管理流程，提升了企業的運營效率。

在時創意的生產線上，每天都有大量的物料進出，產品規格型號和物料種類繁多、物料編碼復雜，時常出現漏號、重號甚至編錯的情況，給物料管理工作帶來了極大的困擾。同時，物料缺乏多計量單位支持，關鍵性物料沒有進行嚴格的批次跟蹤管理，導致產品質量無法保障。

智能化流程確保物料信息的及時更新和準確性，從而提高物料管控的整體效率和減少人為錯誤。

時創意研發部門設計的產品規格和工藝要求，在傳達給生產部門時，可能因為口頭溝通的誤解、文檔記錄的不清晰或者信息傳遞的遺漏，使得生產部門接收到的指令與研發部門的初衷存在偏差。

金蝶云·星空助力時創意研發設計與BOM管理精細化，提升生產流暢度與效率。研發初期，PMC系統生成首件生產訂單，確保指令準確；生產部門嚴格遵循，工程師實時監控并匯報不良原因。研發團隊驗證產品性能，分析H2階段成熟度。系統自動生成首件報告，完成流程，為批量生產準備。BOM按產品線歸類，靈活配置物料屬性，確保發料與倉庫信息匹配，并標識特定工序號及貼片物料定位碼。

實時監控與匯報關鍵環節，系統自動生成首件報告，BOM管理提高生產流程效率。

在芯片封裝制造產品的銷售過程中，客戶對產品的個性化定制需求日益增多。每個客戶的要求都不盡相同，可能涉及芯片的特殊功能、封裝尺寸的特定規格、引腳數量和排列方式的獨特設計等。這種高度個性化的需求對銷售團隊和采購團隊都提出了較高的要求。

金蝶云·星空將時創意的銷售與采購協同提升至新高度，保障了訂單處理的高效率與高質量執行。銷售流程始于客戶訂單請求，銷售團隊預審訂單信息，核查資質、規格、數量等，并復核庫存、BOM清單等核心參數。研發部門復核或創建BOM，財務部門審核訂單合法性及客戶信譽。經各部門審批后，PMC部門迅速啟動生產調度，確保按時發貨。該機制緊密聯結客戶需求響應至生產調度的各環節，保障訂單處理的高效與高質量。

訂單預審、多部門協作復核及生產調度，實現客戶需求高效響應與訂單高質量執行。

芯片產品更新迭代較快，芯片行業競爭激烈，各存儲廠商都在追求如何降本增效來獲得更好的競爭力，時創意也面臨著挑戰。如何提升產品競爭力快速響應市場？如何加強集團與工廠的管理與協同，并建設智慧工廠？如何提高整體運營效率？

金蝶云·星空的數字智慧工廠深化智能制造應用，定制業務流程，實現MES應用與柔性生產協作。三層架構全面賦能：企業運營層優化排產與資源；數字化執行層通過MES系統實現智能化管理和場景可視化；數據采集層保障數據安全透明，集成智慧終端，推動生產、庫存及質量的數字化。

時創意通過金蝶云·星空的信息化項目，實現了14個主干業務流程規范化和2萬+條基礎數據集中管控，完成了公司業務與財務的一體化建設升級，智慧工廠讓制造成本得以大幅降低，使得企業在綜合制造成本、市場競爭力等方面會有更強的競爭優勢。搭建的統一的客戶體驗平臺和信息系統平臺，實現了企業管理價值的提升。

精細化研發設計與BOM管理，通過系統首件測試和嚴謹研發流程保質量，優化BOM和靈活配置物料屬性提升生產精準度，加快新品上市，增強市場適應性。

高效智能化物料管理和精確MRP運算，降低庫存積壓與缺貨風險，穩定供應鏈，提升市場形象。全面增強的業務能力和客戶響應速度，加高質量產品交付，共筑良好口碑與品牌影響力。

多組織財務體系統一規范業務財務，既滿足法人組織核算又符合集團管理要求，準確反映產品利潤。簡化組織間業務處理與對賬，便捷生成集團合并報表，顯著提升經濟效益。